正社員
同社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行っていただきます。
【職務詳細】
主にウエハーに対する成膜・貼合・剥離プロセスを研究
（1）お客様から依頼を受ける
（2）自社設備で依頼いただいたプロセスを評価する
（3）改善点も含めて報告書を作成し提出
（4）装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する
（5）出荷前の検査
（6）納入先での評価と報告書の提出
※約2名で1台の装置を担当し、ひとり当たり2台程度の装置を評価します。
※新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります。（日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岡山県岡山市北区芳賀 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・学校で理系分野（化学・化学工学・物理・数学）のいずれかを専攻していた方 ・有機、無機の薬液知識をお持ちの方 ・普通自動車運転免許 【歓迎要件】 ・危険物取扱者 ・有機溶剤作業主任者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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