正社員
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）
【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）
【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3 土岐工場（岐阜） |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 年収：570万円～1000万円 月給：302,000円～584,500円 基本給：302,000円～584,500円 ＊通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし） ＊管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月、12月） ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。 【待遇・福利厚生】 フレックス勤務制度 ゼロ残業方針 社員寮 自社保養所 社内クラブ・サークル活動 従業員持株会 企業型確定拠出年金制度 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土日祝日） 有給休暇10日～20日 年間休日126日（※2023年度） ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～） ※有給取得率 91.8％ |
| 応募資格 | ■必須 ・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上 ■歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 会社名非公開 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | ■事業内容 エレクトロニクス用・産業用のセラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■企業の特徴 創業以来、一貫してセラミック技術をコア技術として位置づけている、東証1部上場の製造メーカー。 事業セグメントはセラミック部品事業と照明機器事業の2つ。 セラミック部品事業はさらに、セラミック部門、電子部品/デバイス部門、石英部門で 3つの事業領域で構成されており、LED照明と合わせた計4つが同社の事業領域である。 電子機器に欠かせない「セラミック基板」のコア技術を活かし、 セラミック事業、薄膜事業、コンポーネンツ事業、照明事業、石英ガラス事業において グローバルシェアNo1を誇る。 |
| 代表者 | - |
| URL | |
| 設立 | 1937年4月 |
| 資本金 | 86億4,672万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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