正社員
掲載予定期間：2024/12/26(木)〜2025/3/26(水)
【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #711
【プライム市場上場グループ／すべてを突破する～TOPPA!!!TOPPAN～／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】
■業務概要：
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析業務をお任せします。
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション
■業務詳細：
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
■やりがい：
TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
■募集背景：
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
■当社について：
2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 研究、特許、テクニカルマーケティング職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 2ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ TOPPAN芝浦ビル 住所：東京都港区芝浦3‐19‐26 TOPPAN芝浦ビル 勤務地最寄駅：JR/都営地下鉄線／田町/三田駅 受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 転勤は当面想定していません。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：233,500円～450,000円 その他固定手当/月：15,500円 ＜月給＞ 249,000円～465,500円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ・その他固定手当1/月：10,500円～ ・その他固定手当2/月：5,000円～ ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円 寮社宅：独身寮あり（社宅はありません） 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別研修、部門別研修、選抜型研修 ■グローバル研修 ■トッパンビジネススクール（選択研修） ■チャレンジスクール（通信教育） ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 ■リモートワーク制度 ■スマートワーク制度(フレックス) |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数127日 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必要条件： ・EDAツール使用経験者 （Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール） ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージに関する知見を有していること |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | TOPPAN株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒110-8560 東京都台東区台東1-5-1 |
| 事業内容 | 「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域（健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源）の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っていきます。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.toppan.com/ja/ |
| 設立 | 年2023年3月 |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | 1,638,833百万円 |
| 従業員数 | 10,899名 |
| 平均年齢 | 43歳 |
| 主要取引先 | - |
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