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正社員
掲載予定期間：2024/12/26(木)〜2025/3/26(水)
【高松/50代活躍中！】半導体プロセス開発 ※スタンダード上場の半導体集積回路メーカー
【1969年創業／東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー／日本のモノづくりを支える／平均勤続年数12年／年休123日（土日祝）】
半導体集積回路の設計、開発、製造を行う当社の製品開発部門において、新製品のプロセス開発業務を担当していただきます。
■業務詳細：
医療機器や車載品等、様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージを生産するうえで必要なプロセスの開発を担うポジションです。
高品質な製品が量産できるように生産工程を開発し、現場の生産ラインに落とし込みます。半導体の製造における前工程と後工程の中間に位置する業務です。
具体的には以下のような装置の開発業務をお任せします。
・ステッパー（アライナー）露光
・レジストのアッシング（ディスカム）
・レーザードリル
・アルゴンアッシング、FCB
・Ball搭載、半田印刷
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※最長3ヶ月間 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:00～17:10 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：70分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：香川県高松市香西南町455-1 勤務地最寄駅：JR線／香西駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 無 補足事項なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～850万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～500,000円 その他固定手当/月：26,100円～34,490円 ＜月給＞ 326,100円～534,490円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月・12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給（新幹線通勤不可） 家族手当：社内規程による 住宅手当：社内規程による 寮社宅：補足事項なし 社会保険：補足事項なし 退職金制度：勤続3年以上対象 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし ＜その他補足＞ ■団体保険制度 ■財形貯蓄制度 ■社員食堂有 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 GW・夏季・年末年始、有給休暇、特別休暇（各種慶弔時）、育児・介護・看護休暇（取得実績あり） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件：以下装置に対するプロセス開発業務の実務経験3年以上 ・ステッパー（アライナー）露光、レジストのアッシング（ディスカム） ・レーザードリル、アルゴンアッシング、FCB ・Ball搭載、半田印刷 ■歓迎条件： ・半導体プロセス開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
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