NEW 正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
東証プライム上場、大手半導体製造装置メーカーにて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を中心に業務を行って頂きます。
【具体的な職務内容】
■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価
■新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など)
■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計
※個人の能力適性に応じてお任せする業務が変わります。
【取扱製品】
■ウェーハ研削盤(グラインダー)
同社独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/polish/index.html
【ポジションの魅力】
開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。
【組織構成】
■勤務地:八王子工場(東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅)
【働き方】
■出社
■半導体製造装置を製造は八王子工場で行っているため、生産拠点変更ない限り転勤なし
【福利厚生・制度について】
■育児制度(一部)
・育児休業:最長で子が3歳に達するまで延長することが可能2歳までの休業期間は賃金の20%を支給
・育児短縮勤務:中学校入学までの子を養育する従業員は、1日3時間を限度として所定労働時間の短縮が可能
■介護制度(一部)
・介護休業:介護対象者1人につき3回まで、通算して1年間を限度として休業可能、休業期間は賃金の20%を支給
・介護休暇:介護対象者1人につき1年間に5日、2人以上の場合は10日を限度として取得が可能
■福利厚生
充実した福利厚生制度を提供することで、従業員のワーク・ライフ・バランス実現を支援しています。レジャー、グルメ、各種割引サービスなど、従業員が気軽にサービスを利用することができます。
※参考HP※
ワーク・ライフ・バランス
https://www.accretech.com/jp/sustainability/esg/work_life_balance.html#work_life_balance_04
【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従…
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東京都八王子市 |
交通 | - |
給与 | - |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■機械・装置設計経験 【歓迎要件】 ▼機構設計、加工機設計の経験 ▼メカトロニクスの総合的な知識を有する方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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