NEW 正社員
掲載予定期間:2025/1/30(木)〜2025/4/23(水)
【三重/桑名市】プロセスエンジニア|半導体製造◆手当充実/半導体製造大手UMCグループ
~世界大手のファウンドリで技術を磨く/ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ/家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎/離職率2%と腰を据えて働ける環境~
半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。
■業務内容:
◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務
◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務
■業務詳細:
◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
◇次世代パワーデバイス開発および量産
◇歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
■当社の特徴:
当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。
※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。
■働きやすい環境:
世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。
<一例>
◎離職率2%
◎休暇制度:積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇 など
◎育児関連制度:出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助
◎社員食堂:構内2か所設置(三重工場)
◎社員送迎バス:出退勤に合わせて送迎(三重工場)
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:15~16:45 (所定労働時間:7時間45分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 三重工場 住所:三重県桑名市多度町御衣野2000 勤務地最寄駅:JR関西本線/桑名駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし |
給与 | <予定年収> 600万円~1,170万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~470,000円 <月給> 250,000円~470,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・年齢・能力等を考慮し、決定 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6、12月) ■年収例: 1070万/係長クラス(月給44万+賞与2回+各種手当) 770万/チームリーダークラス(月給35万+賞与2回+各種手当) 600万円/メンバー(月給28万円+賞与2回+各種手当) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:ファミリーアシスト手当(条件あり) 住宅手当:条件あり 社会保険:補足事項なし 退職金制度:企業年金(確定拠出年金制度) <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 充実したエンジニア研修、e-Learning など <その他補足> ■カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度) ■財形貯蓄制度など |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇20日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数126日 長期休暇(GW、夏季休暇、年末年始)、有給休暇(中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給) 有休取得直近実績は社員平均15日/年 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> <業界経験不問> ■必須条件: ・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・プロセスインテグレーションの業務経験 ・パワーデバイス開発/生産業務経験 ・生産技術関連の業務経験 ・後工程の開発業務経験 ■歓迎条件: ・半導体業界での経験をお持ちの方 <語学補足> TOEIC(R)テスト500点以上、ビジネスで英語使用経験ある方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 |
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所在地 | 〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 |
事業内容 | ■同社の特徴:同社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。現在は、半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションの子会社となり、世界各国の半導体企業からの需要にお答えしていきます。 ■事業の特徴: 同社は、40年以上の製造実績を持つ半導体製造受託メーカーです。三重県桑名市の300mmウェハ工場で研究開発された低消費電力、不揮発メモリなどの独自技術を顧客に提供します。40~90nmのプロセステクノロジーを使用し、高いレベルで品質管理された製品を製造かつ量産します。 |
代表者 | - |
URL | https://www.usjpc.com/ |
設立 | 年2014年12月 |
資本金 | 10,000百万円 |
売上 | 44,050百万円 |
従業員数 | 1,160名 |
平均年齢 | - |
主要取引先 | - |
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