正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
ICT・自動車・産機インフラ用コネクタの機構設計
（経験・希望を考慮し、下記のいずれかへ配属）
・ICT用コネクタ（スマホ/タブレット向け等）の設計開発
・車載用コネクタ（カメラ/エアバッグ等）の設計開発
・産機インフラ用コネクタ（産業機器向け/光通信等）の設計開発
※3D-CADによる設計、強度等のCAE解析、試作品評価、原価算出 等
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日） |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・3D-CADを用いた機構設計経験 【歓迎要件】 ・CAE解析経験 ・電子部品、自動車部品業界での機構設計経験 ・高周波、高速伝送製品の設計経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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