【株式会社リガク】【大阪】テクニカルサポート（半導体関連装置担当）（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
※下記業務内容については、難易度の高い装置を扱うためフィールドエンジニア（出張60～70％）を1年～3年を経験後に、テクニカルサポート業務をお任せ致します。

■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の出荷検査業務
■海外顧客および代理店のサポート業務
■英文資料の作成
■海外顧客先との打ち合わせ参加
■各種パーツの検証業務

【出張】
リモート7割、出張3割で顧客サポート※顧客は海外がメインになります。
期間：納入は2～3週間、修理1週間　頻度：2ヶ月に１回～3ヶ月に１回

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【組織構成】薄膜デバイス事業部　カスタマーサポート部　CS管理グループ

【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。

【研修について】
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、大阪、山梨などで研修がございます。山梨での研修は3か月程度～6か月程度。※山梨での研修は基本的に月曜（月曜朝移動）～金曜（金曜夕方移動）で研修。土日は自宅で過ごすイメージです。※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後～1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。

【働き方】
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。

【出張手当について】
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。