【株式会社リガク】【大阪】フィールドエンジニア（半導体関連装置担当）（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。

■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
■出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人～2人で行っていきます。

【出張】国内：7日程度/月　海外：3～4回/年
※平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【組織構成】薄膜デバイス事業部　カスタマーサポート部　薄膜サービスグループ

【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。

【研修について】
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、大阪、山梨などで研修がございます。山梨での研修は3か月程度～6か月程度。※山梨での研修は基本的に月曜（月曜朝移動）～金曜（金曜夕方移動）で研修。土日は自宅で過ごすイメージです。※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後～1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。

【働き方】
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※…