【栃木・宇都宮市】半導体パッケージ基板材料の研究開発（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
半導体デバイス製造用、パッケージ基板材料の研究開発。
応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組む。
営業、製造、品質保証など社内間連携。

【事業ビジョン】
情報通信材料関係の事業拡大に向けた土台を作る。
新規製品ラインナップ拡充。高機能・競争優位性のある戦略製品の開発と早期戦力化。　

【配属部署】
情報通信材料研究所　＜研究部＞
国内研究所　103名（所長1、管理社員41、一般研究員30、研究補助員等31）　海外含め300名程度
＊勤務地となる宇都宮は30名程度。若手からベテランまで幅広く在籍。

＜部署の雰囲気＞
社内外とのコミュニケーションが多く、明るい雰囲気
10人程度でグループ分け、業務管理

【募集背景】
強化開発テーマ即戦力増強、欠員補充

【働き方】
・残業：約20時間/月
・出張：有り　（1回/月程度　主に海外　アジア地区）
・転勤：当面は無し

【キャリア】
まずは、パッケージ基板材料関連の研究開発に取り組んでいただきます。将来的には適性を見て関連部門および他部門への異動の可能性があります。

【仕事のやりがい】
成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務。
当事業部において非常に注力している材料開発であり、社内において注目されている。
国内外の顧客とのやり取り多く、製品上市の達成感が得られる。

【仕事の難しさ・大変さ】
新原料、新プロセスを用いた他社と差別化した新製品の開発。
顧客とのやり取りの中で、スピード感ある対応が必要の場合有り。