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正社員
【職務概要】
サーバーや半導体製造装置向けの筐体ラック設計業務に携わっていただきます。
【職務詳細】
筐体の構造設計や配線や熱・振動などを配慮した設計に対応頂きます。
※本業務では、筐体設計および強度解析を主として対応します。加えて近年生成ＡＩの需要増に伴い排熱の流体解析も実施します。
また、半導体製造装置の高機能化に伴い、半導体製造装置に組込むラックの開発にも対応する可能性があり、機械設計技術者として幅広い基礎と応用の経験ができることが魅力です。
【魅力】
筐体の設計では、製品ごとに熱や配線を考慮した設計を経験することが出来るため、エンジニアとしてのスキルアップができ、将来の山梨県を中心したキャリアアップの可能性が広がります。
筐体設計 ⇒ 製造装置設計（含 機構設計）⇒ 半導体製造装置設計
▼充実の教育制度
エンジニア同士の繋がりが非常に強く、互いに学びあう企業風土です。会社主導の技術研修が年間672回、エンジニア主体で開催される勉強会が年間949回と生涯プロエンジニアとしてキャリアを高めていく事の出来る環境がございます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | ※配属先により異なる（山梨県甲府市） プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：500万～800万円 月給制：月額350000円 賞与：年2回（6・12月） 昇給：有 ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生： 社会保険完備（介護保険含む）、交通費全額支給、地域手当、家族手当、単身赴任手当（月8万円+帰省の為の旅費支給）、社宅制度、社員持株制度、互助会制度、財形貯蓄奨励金制度、退職金・退職年金制度、福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」等 ■勤務時間：9時00分～18時00分 休憩時間：60分（12時00分～13時00分） ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 年間休日124日、完全週休2日制（土曜、日曜、祝日休み)、GW・夏季・年末年始 、年次有給、積立・慶弔・特別・半日・リフレッシュ休暇等 |
| 応募資格 | 【必須】 ・3D-CADの使用経験 【尚可】 ・2D／3D CAD経験 ・板金設計経験 ・リーダー経験 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社メイテック |
|---|---|
| 所在地 | 〒243-0123 神奈川県厚木市森の里青山15-1 |
| 事業内容 | ■事業内容：エンジニアリングソリューション事業（機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価）※労働者派遣事業許可番号「派 23-301659」 |
| 代表者 | 代表取締役社長 國分 秀世 |
| URL | http://www.meitec.co.jp/ |
| 設立 | 年2023年4月 |
| 資本金 | 800百万円 |
| 売上 | 126,976百万円 |
| 従業員数 | 8,483名 |
| 平均年齢 | 39.26歳 |
| 主要取引先 | 主要取引先TOP10(2023年3月期) ●株式会社デンソー ●ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ●三菱重工業株式会社 ●株式会社ニコン ●株式会社日立ハイテク ●株式会社デンソーテン ●トヨタ自動車株式会社 ●株式会社SUBARU ●パナソニック株式会社 ●ヤマハ発動機株式会社 （敬称略） ※持株会社体制移行前の(株)メイテックの実績 |
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