正社員イーキャリアFA

プロセスエンジニア（ボンディング）【横浜】（正社員） / 会社名非公開

会社名非公開求人ID：37687527

求人の特徴

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務内容】
　先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発をご担当いただきます。
　※TCB（サーマルコンプレッションボンディング）

募集職種	技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連）技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械）
雇用形態	正社員
勤務時間	-
勤務地	神奈川県
交通	-
給与	年収 500万円～1300万円
待遇・福利厚生	経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇	完全週休二日（土日）

応募資格	【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験（ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず） ■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験【歓迎要件】 ■チップボンディング工程に関わる材料の知見（NCF/はんだ　など） ■業務担当歴　3年以上 ■装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる ■TCBの知識と経験
応募方法	このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。この求人は人材会社を経由して応募する求人です ◆詳細を知りたい場合非公開となっている求人の社名や、そのほか応募に関する詳細につきまして、転職EXおよび情報提供元であるイーキャリアFAではわかりかねますので、求人応募完了後に人材紹介会社様にご確認ください。 ◆お問合せ・応募の流れ「この求人に応募する」をクリックし、その先の求人応募フォームで必要事項を確認のうえ応募してください。イーキャリアFAおよび人材紹介会社への登録と求人への応募が完了します。
選考プロセス	-

会社名称	会社名非公開
所在地	-
事業内容	匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
代表者	-
URL
設立	1975年
資本金	8,330百万円
売上	-
従業員数	-
平均年齢	-
主要取引先	-

Qなんとなくいいなとは思うけど、応募を悩んでるときは応募しない方がいいですか？: A「求人情報だけではよくわからない」「自分で大丈夫なのか」という不安もあるかと思いますが、
応募して面接を受けるのは会社を知る良い機会ですし、会社にとってもあなたのことを知る良い機会と捉えると良いと思います。

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