センサ機器の組込ハードウェア/ソフトウェア開発【大阪】（正社員） / 会社名非公開

◆センサ（IoTデバイス）に関わる新機開発を行っていただきます。
センシング材料の開発から、組込ハードウェア/ソフトウェア開発、新規アルゴリズム開発、アプリ開発、特許出願、マーケティング調査、データビジネス開拓などが業務になります。

【具体的には】
■デバイス開発：
・外部ベンダーも活用した基板/最終製品の開発
・要求分析から基板試作、評価解析、アルゴリズム開発など
■マーケティング調査：市場分析、競合分析、ユーザーヒアリングなど
■データビジネス開拓：ビジネスモデル検討、新規テーマ化、開発および事業化

【募集部署】開発研究所　インダストリアル材料開発センター　開発第1グループ
インダストリアル材料開発センターは、当該分野の企画、開発を推進しています。
特に、開発第1グループではセンシング関連の開発しており、少数精鋭の技術者で取り組んでいます。
本開発は組織横断型プロジェクトであるセンシング＆データプロジェクトにおいて、カンパニー関連部門やグループ会社と一体となって新製品開発、販売に取り組んでいます。

【募集背景】
同社では「あらゆる世代が豊かな“Life”を享受できる」社会の実現を目指した、「“Life”を支える世界にかかせない企業グループ」になるべく、長期ビジョン「Vision 2030」を策定しました。
Vision2030は、住まい、社会インフラ、エレキ、健康などのドメインをESG経営を中心においた革新と創造によりLIFEの基盤を支え、未来に続く安心を提供を目指すというものです。
その中で、人の暮らし（健康や介護、未病など）をサポートするセンシング材料、技術を同社は保有・蓄積してきており、その技術を活かしたデータビジネスへの展開も計画しています。
センサ機器開発だけでなく、センサから得られた各種データを活用し、如何に顧客のニーズにマッチした形でサービス提供できるかが鍵になります。
今回、センシング技術から機器開発⇔データ収集（IoT）⇔顧客価値の創造といった紐づけまで実施できる技術者を求めています。

【魅力】
◎新規事業立ち上げ、新しいビジネスモデルに挑戦できます。
◎社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発できます。
◎自らの考えやアイデアが試せる環境があります。