製品開発（次世代半導体パッケージ基板）【三重/亀山】（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化をご担当いただきます。

【入社後まずお任せしたい業務】
■まずは同社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めていただくため、我々と一緒に実際の物づくりをしていただきます。
試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えております。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
■3年後のイメージ：製品設計、プロセス設計、量産化展開しながら、製品知識を身に着け、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えております。
■5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。

【業務のやりがい/アピールポイント】
■微細配線技術や積層技術等弊社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの弊社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。個人にとっても会社にとっても大きな成長のチャンスがあります。

【募集背景】
■半導体業界やパッケージ基板に関する知見が不足しており、若手社員を引っ張れるリーダークラスの組織強化の増員採用です。

【所属組織】ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部　開発部　開発4課
■技術開発チーム（新規回路基板の技術開発とプロセス開発）、配線形成チーム、絶縁層形成チーム、試作流動、評価チームで構成されています。
■20〜30代の若い世代が多く、キャリア採用から新入社員までさまざまなバックグラウンドを持ったメンバーで構成されています。ひとりひとりがリーダーシップを発揮し、チームでの議論が活発に行われています。

【出張（国内/海外）】
■三重→長野、大坂、東京方面　目安　1回/月
■韓国、アメリカ出張の可能性もあります

【テレワーク】
■2-3日/月利用しているメンバーが多いです。

【フレックス勤務】
■コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
■時期にもよりますが、月平均25時間程度とな…