評価・品質保証方法の検討【三重/亀山】（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆次世代半導体パッケージ基板の評価および品質保証方法の検討をご担当いただきます。

【担当製品】半導体パッケージ基板

【担当製品の詳細（用途・強み）】
半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。
これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる次世代半導体パッケージ基板を目指します。

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは同社で検討している半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で検査項目、検査方法、頻度などの品質保証ロジックの検討をご担当いただきます。
平行して検査装置の調査、仕様検討など、品質保証に必要な評価装置についても検討・導入を進めていただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：弊社半導体パッケージ基板の品質保証全般を取りまとめ。
・5年後のイメージ：量産品の品質保証の責任者となっていただきたい。また品質保証方法の自動化、合理化を進めていただきたい。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規の半導体パッケージの量産化および量産時に重要となる品質保証を自ら設計できること。
・業務を通じて幅広い人脈形成ができること。

【募集背景】
新規の半導体パッケージ基板の開発を進めており、製品設計やプロセス設計と並行して、品質保証についても検討を進めており、組織強化の増員採用です。

【所属組織】ＩＣＴ事業部門　ストレージ回路材事業部　開発部　開発4課

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
20～30代の若い世代が多く、キャリア採用から新入社員までさまざまなバックグラウンドを持ったメンバーで構成されています。ひとりひとりがリーダーシップを発揮し、チームでの議論が活発に行われています。

【出張（国内/海外）】
・三重→長野、大阪、東京方面　目安　1回/月
※検査装置メーカーへの出張を想定しています

【テレワーク】
・2～3日/月利用しているメンバーが多いです。

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均…