正社員
【職務内容】
■パワー半導体用途のボンディングワイヤー・ボンディングリボン等の顧客・市場ニーズの把握、開発要素のインプット
■営業・技術エンジニアと協力し、顧客アプリケーションに合った製品の提案
■製品市場調査、競業他社分析、拡販戦略の検討、立案
■製品プロモーション資料の作成や各国拡販会議への参加
【組織構成】
第2製品部 計4名
(30代1名、50代以上3名)
【働き方】
■試用期間3ヶ月間は、工場がある佐賀県で製品に関する実習を行って頂きます。
■出張が国内・海外3回/月程度あります。海外はアジアがメインとなります。
【田中電子工業株式会社について】
創業63年の半導体向けボンディングワイヤの製造業です。
国内および海外に製造拠点を有し、ボンディングワイヤ総合のシェアは世界でNO.1です。
【同社グループの魅力】
■世界NO.1シェア製品多数
半導体に使用されるICチップのアルミ電極とリード電極の接続に使われるボンディングワイヤをはじめ、自動車向け接点材料、燃料電池向け貴金属触媒など、当社には、世界シェアトップを誇る製品が多数ございます。
■グループ連結売上6800億円、創業138年を誇る日本トップの貴金属リーディングカンパニー
産休・育休後の復帰率93%、グループ保有特許件数国内481件、海外863件の安定企業です。これからも貴金属業界で期待され、信頼される企業を目指します。
■世界で通用する田中貴金属ブランド
・当社は、世界中のロンドン金市場公認溶解業者の品質を検査する、世界でたった5社しかない公認審査会社のうちの1社です。
・当社の純金は東京マラソンのメダル等にも使用されております。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ) 技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > FAE(半導体・各種デバイス) |
---|---|
雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東京都 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~800万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ・MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの設計に関する知見、経験のある方 ・業務で英語の使用経験がある方(目安:TOEIC600点以上の方) ・日本語ビジネスレベルを有する方 【歓迎要件】 ・BtoB(お客様との直接対話)のカスタマーサポートの経験 |
---|---|
応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
選考プロセス | - |
かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。