生産技術/福井（正社員） / 会社名非公開

【配属先部門の担う役割】
全世界のシェア60％以上を占めるラッピングプレートの品質・製造プロセスを改善し、生産性を向上させるプロジェクト管理業務を担います。また関連部署との連携による新事業の創出、新製品の開発等の推進も担います。

【入社後の具体的な仕事内容】
当社の若狭事業所にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレートの製造工程（鋳造、機械加工）における生産技術業務を担当していただきます。

製造・工程管理・品質保証担当等と連携しながら、主に以下の業務を行います。
■製造支援：2D　CAD、3D CAD・鋳造CAEを使い、鋳造（鋳型の加工図面）および、機械加工の設計図面を補完する等の製造支援を行います。
■製造プロセス改善：課題解決及び生産性向上のためのプロジェクトを計画し、全体管理を行います。
■研究開発：年度毎にテーマは異なりますが、製造プロセスの再構築や、新材料の開発等、金属材料に関する開発業務を行います。（営業や製造担当等とテーマを決め、実際に推進します。）
■品質管理：金属材料の品質検査業務（発光分光分析、金属組織観察、熱膨張係数測定等）を行います。
■営業支援、顧客対応：営業活動の技術的支援、仕様書の作成、各種ミーティングでの説明や協議を行います。

【組織構成】
若狭事業所 生産技術グループ：3名
20代～40代で構成された、ON/OFFのメリハリがあり、協力しながら新しいことに挑戦する組織です。

【仕事の進め方】
様々な業務がありますが、いずれも社内の関係部門、顧客・協力会社との調整を行いながら、各種プロジェクトの推進をしていただきます。これまでの経験や従事後の適性を見ながら、能力をより発揮できる領域の役割を担っていただきます。

【働き方について】
■出張の有無：月0～2回程度（日帰りまたは1泊程度）
■転勤：当面なし

【事業の目指す姿】
当社はラッピングプレート製造における世界シェアが60％を超えています（世界シェアNo.1）。ラッピングプレートは半導体製造に欠かせない製品で、経済戦略上で不可欠な半導体が不足している昨今において、当社の役割は非常に重要であるため、さらなる製造体制の強化を目指しております。

【募集背景】…