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正社員
掲載予定期間：2025/5/22(木)〜2025/8/20(水)
【製品開発】次世代半導体パッケージ基板／プライム上場・グローバルメーカー＜Nitto＞
～将来技術の開発にチャレンジできる・新規市場へのチャレンジも可／在宅勤務可能／事業安定性・成長性有りのプライム上場企業／健康経営推進～
■職務概要：
次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化をご担当いただきます。
【担当製品】
半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる次世代半導体パッケージ基板を目指します。
■入社後まずお任せしたい業務：
・まずは当社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めて頂きます。
・試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えております。
■将来的にお任せしたい業務：
◇3年後のイメージ…製品設計、プロセス設計、量産化展開しながら、製品知識を身に着け、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えております。
◇5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。
■業務のやりがい：
微細配線技術や積層技術等当社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの当社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。個人にとっても会社にとっても大きな成長のチャンスがございます。
■働き方：
＜出張＞・三重→長野、大坂、東京方面 目安1回/月
・韓国、アメリカ出張の可能性もあり
＜テレワーク＞2～3日/月利用しているメンバーが多いです。
＜フレックス勤務＞コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
＜残業時間＞時期にもよりますが、月平均25時間程度となります。
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ■寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。 ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～450,000円 ＜月給＞ 250,000円～450,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給 家族手当：子1人目1万円、2人目1万円 寮社宅：独身寮：35歳まで。既婚社宅：44歳まで補助有。 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：確定拠出年金 ＜教育制度・資格補助補足＞ 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 ＜その他補足＞ ■企業年金 ■持株制度 など |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■有給休暇： ・時間単位年休有 ・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日 ・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体パッケージ基板の開発経験 ※これらの材料、プロセス知識 ■歓迎条件： ・チームリーダー経験 ・応力シミュレーション経験 ・日常会話レベル以上の英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日東電工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒567-8680 大阪府茨木市下穂積1-1-2 |
| 事業内容 | ■事業概要： 当社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィルムに様々な機能を付加し、世界28の国と地域でエレクトロニクスから自動車、環境及び医療関連など、幅広いエリアと事業領域で事業を展開しています。 そして、数ある社会課題の中でも、「事業機会として高い成長性が見込める市場かどうか」と「Nittoグループとしての強みを発揮できるか」という観点から、イノベーションによる価値共創として下記の3つに絞り込み、取り組んでいます。 |
| 代表者 | 本間 正明 |
| URL | http://www.nitto.co.jp/ |
| 設立 | 年1918年10月 |
| 資本金 | 26,783百万円 |
| 売上 | 915,139百万円 |
| 従業員数 | 6,610名 |
| 平均年齢 | 40.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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