【京都】基板設計+組込ソフト開発※世界的製袋機メーカー（正社員） / 会社名非公開

【職務内容】
制御ハードウェアも世の中にないものは自社開発を行う当社で、世界トップレベルの機械を生み出すため、以下の業務を中心にご活躍いただきます。

■産業機械（製袋機）の基板設計（アナログ/デジタル回路[マイコン/FPGA/産業用イーサネット用]）
■FPGAやマイコンを使用した組込ソフト設計
■産業機械の組み込みシステムの設計（工学センサ設計・筐体設計を含む）
■試作品の性能評価（ノイズ耐性試験等）
■製品出荷後のトラブルシューティングと対策
■電気的知識を生かしての社内技術スタッフへのアドバイス/コミュニケーション

【組織構成】
設計部 開発（15名：内 基板設計+組込ソフト開発3名）

モデル年収例
年収850万円 入社10年目 主任クラス
（30代：月給40万円＋賞与）
年収1,000万円 入社14年目 課長代理クラス
（40代：月給47万円＋賞与）

【制度・設備】
■役職手当：10,500－106,600円
■住宅手当：（有配偶者）15,500円（独身）11,750円　※借上げ寮・社宅制度対象外の方限定
【その他制度】
■資格取得支援：必要な資格・言語を習得するための研修・教育費用の助成制度
■通信教育：希望者全員を対象としたe-ラーニング（12,000コース以上）
■在宅勤務（一部従業員利用可）
■リモートワーク可（一部従業員利用可）
■時短制度（一部従業員利用可）
■自転車通勤可（全従業員利用可）
■服装自由（全従業員利用可）
■出産・育児支援制度（全従業員利用可）
■資格取得支援制度（全従業員利用可）
■社員食堂・食事補助（全従業員利用可）
■従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）