正社員
半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇ウェハ洗浄のプロセス評価
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(自動車・輸送機器関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円~1100万円 |
| 待遇・福利厚生 | 社会保険完備 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝、年間休日128日 |
| 応募資格 | 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方 【歓迎】 英語を話せる方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 東京証券取引所市場プライム上場の半導体製造装置と精密計測機器の製造販売メーカー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 東京証券取引所市場プライム上場 半導体製造装置と精密計測機器の製造販売 |
| 代表者 | - |
| URL | - |
| 設立 | 1949.3.28 |
| 資本金 | 102億3604万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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