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正社員
■分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
■最先端量産装置の立上、維持管理
■歩留まり改善、コスト削減
■次世代技術の量産移管
【期待する役割】
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます
【配属部署】
生産技術部
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【同社とは】
元某社会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。<Rapidus社とは>
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 北海道 |
交通 | - |
給与 | 年収 500万円~1100万円 |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかの経験がある方 ■半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。 ■パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。 ■FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。 【歓迎要件】 ・CMOSプロセス 技術の量産経験 ・CMOSプロセス技術の開発経験 ・プロセス装置の使用経験 ・プロセス装置の立上経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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