正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
AI処理の急速な進化と爆発的なニーズ拡大に伴い、情報通信デバイスを飛躍的な高性能化を支えるパッケージ部材にも次々と新技術が必要とされています。同社は、情報通信用のパッケージ部材の事業拡大を目指して、新製品の創出を進めています。半導体パッケージ業界においてご経験を積まれた方々を中心に、新しい情報通信技術を支える仲間を募集しています。
【求める人物像】
次世代の情報通信デバイスに必要とされる 最新のパッケージ部材の新製品創出と事業開発を主体的に推進する人材を求めています。
【職務の特色】
これからのデジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する全社部門です。事業部門の顧客ネットワークや研究開発部門の新規技術などの全社のリソースを活用し、協業パートナーとタイアップして、社会ニーズに応える新規ビジネスを創出し、立ち上げて行く、創造性に富んだ職務です。
同社には、同社製品の強い技術を保有していますので、これらの技術を応用した新製品の創出に取り組みます。
新製品の立上げ後は、主担当として事業部門で事業展開を進める道と、同部門で次の新製品創出に取り組む道の２つのキャリアパスを用意しています。
【職務の概要】
今後の情報通信デバイスに求められるニーズや困りごとを発掘、新製品の構想を立案し、実現に向け、技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発と事業開発を推進して頂きます。
【業務の詳細】
情報通信デバイス用のセラミックパッケージ部材・回路基板・電子部品等の新製品および新事業の創出
・技術ロードマップの把握、新規ニーズの発掘
・新製品の構想立案、市場調査、技術調査
・特許調査、特許出願
・顧客への構想提案、仕様擦合せ、サンプル供試
・社内技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発と事業開発を推進
※30代では、実務を中心とした業務に従事していただきます。
※40代では、テーマの取纏めを中心とした業務に従事していただきます。
【活かせるスキル】
・知識: 情報通信デバイスの市場動向、技術動向、製品知識、実装技術、パッケージ部材
・スキル: 市場調査、技術調査、顧客コミュニケーション、特許調査、特許出願、製品立案、事業立案
【身につくスキル】
・技術動向の分析力
・顧客提案スキル
・新製品新事業創出の進め方…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 商品企画、製品開発、製品設計、技術営業、フィールドエンジニア ≪知識≫ 情報通信デバイス用 パッケージに関する知識 ≪経験・能力≪ 新製品の顧客対応技術者、特許業務 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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