【ビアメカニクス株式会社】【厚木】基板用加工装置の機械設計◆半導体需要により引き合い増加／世界トップレベルの技術力[3-8]【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/7/10(木)〜2025/10/8(水)


【厚木】基板用加工装置の機械設計◆半導体需要により引き合い増加／世界トップレベルの技術力[3-8]


【世界トップレベルの製品や技術力でグローバルの展開／プリント基板穴明機で、業界トップクラスの販売実績／年間休日126日・平均残業時間19時間】
■業務内容：
当社は、基板用レーザ加工機における機械設計に関わる業務を担っていただく方を募集しています。半導体やプリント基板の需要が世界的に高まる中、設計・製造の強化を目指し、増員を行っております。具体的には、搬送装置の機械設計や機械部品の設計、実機評価、ドキュメント作成など、多岐にわたる業務で当社の製品開発を支えていただきます。

■業務詳細：
・搬送装置の機械設計
・機械部品の設計
・実機評価
・ドキュメント作成

■募集背景：
半導体やプリント基板の需要が世界的に高まり、それに伴い当社製品の引き合いが強まっております。そのため、設計・製造部門の強化を目的として増員採用を行っております。

■勤務地について：
社内組織変更のため、将来的に設計拠点をメイン工場である御殿場へ移転する可能性がございます。アクセスは通勤バスが毎日小田急・海老名駅、松田駅から出ています。

■キャリアパス：
当社では、設計から製造まで一貫して関わることができるため、広範なスキルと知識を身につけることが可能です。将来的には、プロジェクトリーダーや部門の責任者といったキャリアパスが開かれており、自身の成長を実感できる環境です。

■就業環境：
当社の生産工場は御殿場にあり、入社後は出張が発生します。生産工場と設計開発職場が同じ敷地内にあるため、部門同士のコミュニケーションがとりやすく、一体となってモノづくりに励むことができます。また、社員一人ひとりの顔と名前を覚えられる規模での仕事が可能です。

■当社の魅力：
当社は1968年に設立され、（株）日立製作所の工作機部門より分離・独立しました。2013年には日立グループから独立し、現在はプリント配線板用のドリル穴明機やレーザ加工機で世界でも高いシェアを誇っています。操業当初から培ってきた機械加工技術や高速高精度位置決め技術を活かし、成長が期待されるエレクトロニクス分野での加工装置を提供しています。今後も新しい技術と知識を取り入れながら、変革を続けていく当社で、使命感を持ち情熱に満ち溢れた方をお待ちしております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】