【株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン】【熊本/菊池】グローバル調達（半導体製造装置・設備）（正社員）

半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力・世界的な競争力・規模・技術を有する国内最大級の企業にて、同社における全社のグローバル間接材調達をお任せいたします。半導体パッケージ製品を生産するために必要な間接材（半導体製造装置・設備）を調達・管理を行います。
※将来的にはグループのマネージャークラスへの昇進を期待しているため、マネジメント業務も一部お任せいたします（最短３年でマネージャークラスへの昇進が可能）

【具体的な職務内容】
■受発注業務全般（半導体製造装置・設備の見積・発注）
■サプライヤー（半導体装置メーカーなど）とのコスト・納期の交渉・調整業務
■納期管理
■BCP（事業継続計画）管理
災害などの緊急事態が発生したときに、企業が損害を最小限に抑え、事業の継続や復旧を図るための計画策定
■EOL（End of Life）管理
製品の販売やサポート、部品の生産が行われなくなった場合の代替案や計画の策定
■PCN（Product Change Notification）管理
顧客から製造中の製品の仕様変更や、製造中止になった際の計画策定
■サプライヤー開発
顧客の要求仕様を満たすために、既存サプライヤーへの対応依頼または新規サプライヤーの探索

※間接材調達までの業務のフロー※
1.PCS（Planning Customer Service）
顧客から半導体パッケージ製品の受注を取ってきます。
2.IE（Industrial Engineering）
要求仕様・数量を満たす工場選定や生産計画を行います。
3.調達部　部付
指定された工場での生産キャパおよび必要な直接材、間接材の算定を行います。
4.Equip・Bidding・MRO調達課
必要な機械・設備を揃えるために、設備メーカーへの発注、納期調整を行います。

【使用するツール】
■SAP

【取引先】
ディスコ社、ASM社、ファスフォードテクノロジ社、新川社、K & S（キューリック・アンド・ソファ）社、TOWA社、REALIZE社、澁谷工業社、APIC YAMADA社、ダイフク社、アドバンテスト社、テラダイン社

【組織構成】
■勤務地：熊本工場（熊本県菊池郡大津町高尾野272-10）
■配属予定部署：資…