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正社員
・工業用生産設備や半導体製造設備などに使用される部品、カバー、パネルなどの少量多品種のパーツを製造します。
(樹脂溶接、曲げ加工、接着加工、組立加工等)
<業務内容(変更の範囲)>
会社の定める業務
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 入間市 西武池袋線 入間市駅 バス15分 ※マイカー通勤可 <勤務地(変更の範囲)> 転勤なし |
交通 | - |
給与 | 年収 200万円~500万円 |
待遇・福利厚生 | 年収:219万円~470万円 月収:18万円~35万円 (経験及び能力を考慮の上、場合によっては給与が変動する可能性があります。) ※昇給あり ※賞与年2回 ※掲載以外の労働条件等についての詳細は別途提示いたします。 【待遇・福利厚生】 ・通勤交通費:会社規定により支給 ・マイカー通勤可 ・各種社会保険完備 ・退職金制度(勤続5年以上) ・定年制(60歳) ・再雇用制度有 ・皆勤手当 ・食事手当 ・家族手当 試用期間3ヶ月(試用期間中の労働条件:変更あり(時給制)) 【受動喫煙防止措置】 屋内原則禁煙(喫煙室設置あり) |
休日・休暇 | ・日曜、祝日、土曜(※祝日がある週は土曜出勤あり。) ・年間休日数:120日 ・有給休暇 |
応募資格 | ・普通自動車運転免許 ・製造業での経験(機械加工) |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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