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正社員
＜業務内容＞
レーザー加工およびコンポーネント販売部門にて、光学系、電気系、機械機構などの専門知識を活かし、顧客ニーズに最適なシステムを設計・開発・運用していただきます。
ソフトウェアとハードウェアを含むシステム全体を理解し、レーザーフュージョンのコア技術を様々な産業へ応用する事業および製品開発を推進していただきます。
■具体的な業務内容
・高出力レーザー加工システムに関する設計製作
・顧客向け機械設計・製作
・顧客向け電気回路・設計製作
・産業用レーザー設備での実験、実験解析
・産業応用向け製品の企画設計
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 京都府西京区 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | ＜給与詳細＞ ・想定年収：600万円 - 1,000万円 ※経験やスキルに応じて決定します ＜試用期間詳細＞ ・6ヶ月 ※試用期間中の条件変動なし ＜待遇・福利厚生＞ ・社会保険完備 ・交通費支給（上限：5万円） ・服装自由 |
| 休日・休暇 | ＜休日休暇＞ ・完全週休二日制（土日休み） ・祝日 ・有給休暇（入社日から6ヶ月間継続勤務し所定労働日の8割以上勤務した社員に対し10日の年次有給休暇を付与） ・特別休暇（試用期間中は3日の特別休暇を付与） ・夏季休暇 ・年末年始休暇 |
| 応募資格 | ＜応募資格＞ ■必須スキル ・レーザー加工に関する知識/経験 ・高出力レーザー光学系に関する知識 ・大学学部卒以上及び同等程度の学歴 その他、以下のうち1つ以上に該当すること ・産業機械の装置設計ができるための機械的知識 ・顧客向けシステムや製品の開発、提案などの経験 ・顧客もしくはサプライヤとの要件定義、仕様調整の実施経験 ・ソフトウエアとハードウエアを含めたシステム全体の設計・開発・運用の経験 ■歓迎スキル ・製品開発や機械システム構築のプロジェクトマネジメントの経験 ・産業機械、ロボット、自動化設備などの分野での経験 ・ハードウェア(PLC、メカ、ロボットなどの機構)の開発・設計・運用経験 ・数値計算、機械設計、電気回路の設計製作などの経験 ■求める人物像 ・事業や組織の急激な成長に伴う変化を柔軟に楽しめる順応性 ・自ら課題を見つけ改善していく推進力と主体性 ・社内外との良好な関係を図るコミュニケーション力 ・日本の未来をより良くしたいという強い意志 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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