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正社員 イーキャリアFA

【株式会社ブイ・テクノロジー】【横浜】電気設計◆プライム上場/転勤無(正社員)

株式会社ブイ・テクノロジー 求人ID:38613000
求人の特徴
  • 上場企業
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 転勤なし・勤務地限定
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

【具体的な業務内容】
装置開発に関する以下業務を行っていただきます。  
■電気設計
-システム構成の検討、装置電気回路設計
-I/O表の作成等  
■PLCソフト設計   
-I/F仕様書・IL仕様書・動作シーケンス仕様書の作成
-ラダーソフトの作成・デバック等  
■その他業務   
-装置マニュアル作成、部品手配業務等

【配属先】
第五開発部

【働き方】
■転勤 無し

◆当社の事業について
【FPD関連装置】
スマートフォンやゲーム機、薄型テレビやノートパソコンなど、私たちの身近な場所でフラットパネルディスプレイ(FPD)が数多く使用されています。また最近では電子広告や電車内の案内、車載用メーターなど、その用途はさらに広がっています。ますます私たちの生活との関わりが大きくなるFPDですが、当社はそのFPD生産に必要な装置をお客様へご提供しております。

◆当社の魅力
◎東アジアの主要地域に根差し、顧客の経営層から製造現場までを熟知した、強力な営業力・現場力:創業から3年目にあたる2000年から、海外拠点の整備に取り組み、FPD(フラットパネルディスプレイ)に係る事業および技術の海外へのシフトに速やかに対応しました。今日まで培った独自の営業ネットワークは、現在、FPDの主要な産地である中国内に張り巡らされ現在の事業を支えています。

◎既存の技術や製品、ビジネスの枠組みにとらわれない、イノベーション創造力:当社は、1997年に検査装置メーカーとして創業していますが、2005年には非常に高い信頼性が求められる製造装置を新製品としてリリースし、新事業を立ち上げた実績があります。また、当社のカラーフィルター欠陥修正装置で使用する画素修正用のカラーレジスト材料と専用ディスペンサの内製化に成功し、各顧客向けにカスタマイズされた材料はお客様から高い評価を受けました。

◆風土
コンパクト組織のメリットが最大限に活かされた意思決定の速さが特長の一つです。上下間の風通しの良さや情報伝達スピードや決裁者からのフィードバックの速さ等、「こうしたい」を実現し易い風土があります。

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計(家電・AV・コンピュータ関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134
交通 -
給与 年収 500万円~700万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■製造装置・工作機械等の電気設計経験
■2D-CAD(AUTO CAD系)を使用した制御回路設計経験
■電気部品への知見(ブレーカ、モータ、PLC)
■出張が可能であること(国内・海外)


【歓迎要件】
・半導体・FPD関連の製造装置・検査装置の設計経験
・三菱製、キーエンス製PLCへの知見
・装置駆動系(stage関係)の制御経験
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
この求人は人材会社を経由して応募する求人です
◆詳細を知りたい場合
非公開となっている求人の社名や、そのほか応募に関する詳細につきまして、転職EXおよび情報提供元であるイーキャリアFAではわかりかねますので、求人応募完了後に人材紹介会社様にご確認ください。
◆お問合せ・応募の流れ
「この求人に応募する」をクリックし、その先の求人応募フォームで必要事項を確認のうえ応募してください。
イーキャリアFAおよび人材紹介会社への登録と求人への応募が完了します。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社ブイ・テクノロジー
所在地 〒240-0005
神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134
横浜ビジネスパーク9F/5F
事業内容 1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。

2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。

3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化
5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。

4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
同社の事業構成は近年大きく進化しており、
半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。

5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。
代表者 代表取締役 杉本 重人
URL https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false
設立 年1997年10月
資本金 2,847百万円
売上 46,182百万円
従業員数 968名
平均年齢 47.3歳
主要取引先 -
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