組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発【東京】（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
当社は、超精密加工技術を核とした「機械（メカニクス）」と「電子（エレクトロニクス）」の技術を融合させ、社会のニーズに応える革新的な製品を創出する世界唯一の「『相合』精密部品メーカー」です。
この度、当社の未来を担う次世代製品開発を加速させるため、情熱を持って挑戦していただける組込みソフトエンジニアを募集いたします。

＜募集背景＞
当社は、祖業であるボールベアリング事業で培った超精密加工技術を基盤に、M&Aを通じて事業領域を拡大し続けてまいりました。
近年では、ミツミ電機との経営統合を軸にM&Aを加速させています。アクセス製品事業ではユーシンやホンダロック（現ミネベア アクセスソリューションズ）を、アナログ半導体事業ではエイブリックやオムロンのMEMS事業、そして2024年には日立パワーデバイス（現ミネベアパワーデバイス）を、さらにコネクタ事業では本多通信工業や住鉱テック（現ミネベアコネクト）をグループに迎え入れました 。

これらの戦略的な経営統合により、当社のコア事業である「8本槍」（ベアリング、アナログ半導体、モーター、センサー、アクセス製品、コネクタ、電源、無線通信ソフトウェア）は、その製品ラインナップと技術力を一層強固なものとしています。
現在、これらの多様な製品・技術を組み合わせ、計測制御・通信技術、AIやIoT技術を実装することで、車載、産業機器、医療・ヘルスケアといった分野でお客様の課題を解決する、高付加価値な次世代製品の開発を強力に推進しています。
この変革をさらに加速するため、新たな価値創造に共に挑んでいただける組込みを中心としたソフトウェアエンジニアを求めています。

＜業務内容＞
FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。
当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。
本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。
ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です…