【メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社】【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析　※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/8/25(月)〜2025/11/16(日)


【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析　※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実


◆◇三菱電機100％出資で関係性強固／パッケージ設計・CAE解析／大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆
■業務内容：
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。
具体的には下記の業務内容です。
・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証
・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援

■働く魅力：
・個々の技術者の意欲やアイデアを大切にする企業風土です。
・オフィス内には自由に議論できるスペースが設けられ、部門を越えた活発な交流があります。
・年間売上2000億円を超える事業規模でありながら、比較的小さな組織規模のため風通しの良さとスピーディーな意思決定がかないます。
・三菱電機グループであるため、研修体制は充実しています。社内外のセミナー受講、社内の他部門や三菱電機の関連部門で研修することもでき、必要な専門知識を着実に身に着けていくことができます。

■福利厚生・働き方
休日休暇や福利厚生が充実しておりライフワークバランスを保ちながら働けます。
毎週水曜日と給与・賞与支給日はノー残業デーとして設定されており、残業時間も少な目や、上司・部下の1on1ミーティングを定期的に行っています。

■当社立ち位置：
1984年10月に福岡の地に福菱セミコンエンジニアリング株式会社として三菱電機株式会社100％出資にて設立され、
三菱電機パワーデバイス製作所の技術全般を担当するエンジニアリング会社として、技術を蓄積しつつ成長の道を歩んできました。
三菱電機のエンジニアとの距離が非常に近く、情報・技術交換が活発になされています。
また三菱電機グループとして、休日休暇、福利厚生などは見劣りすることなく充実しており、長く働ける環境を整えています。


変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】