正社員
掲載予定期間：2025/9/1(月)〜2025/11/23(日)
【府中／中河原】機構設計（半導体向け製造装置）◆特許技術保持/年休125日
【特許技術保持で将来的にも安定した需要／日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー／定年年齢65歳／土日祝休】
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・構想企画：新規装置のコンセプト･仕様決め
・装置設計：ユニット詳細設計、使用機器の選定
・部品設計：部品図作成、治具設計、コストダウン設計
・担当案件に関する社外および社内調整
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均：月20時間程度
・年間休日：125日
・休日：完全週休2日制(休日出張／出勤となった場合は、振休／代休の取得が可能)
・休憩時間：80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
本社設計部は、部門長1名・機構設計担当4名・電気設計担当1名の合計6名で1チーム。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・重電関連） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：7時間40分） 休憩時間：80分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅：京王線／中河原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし [入社時]本社 [変更の範囲]会社の定める事業所 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～960万円 ＜賃金形態＞ 月給制 （1）固定残業代の目安は1時間(0.19万円～0.55万円)～45時間(8.8万円～24.7万円) ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：248,100円～453,000円 ＜月給＞ 250,000円～700,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ （2）基本給および固定残業時間／金額は目安であり、経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示 （3）“採用内定通知書”等で提示した月の固定残業時間(目安：1時間～45時間)を超過した場合、残業手当は追加で支給 （4）想定年収に賞与(業績による)は含まない 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険：※補足事項無し 厚生年金基金：※補足事項無し ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項無し |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 （1）業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります （2）夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜必須要件＞ ・産業用装置の機構設計 ・伝達機構および駆動設計(ボールねじ、タイミングベルト、ギア、カム 等) ・3D-CAD(Solidworks)スキル ・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置の機構設計経験 ・語学力：英語・韓国語・中国語のいずれかの言語で、業務上必要最低限のコミュニケーションができる ＜語学補足＞ 外国籍の方：日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミナミ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
| 事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
| 設立 | 年2012年8月 |
| 資本金 | 98百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 43名 |
| 平均年齢 | 51歳 |
| 主要取引先 | - |
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