機能性硬化性樹脂の開発・信頼性に関する基盤技術開発【大阪】（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
◆機能性硬化性樹脂の開発及び信頼性に関する基盤技術開発をご担当いただきます。

【具体的には】
■低誘電・低CTE樹脂の開発：
　論文や特許などの技術調査を行い、国内外の大学や企業と連携し、計算化学や機械学習（MI）などを活用しながら新規機能性樹脂の分子骨格設計に取り組みます。
　また、実際に合成を行い、製品適用のための各種評価を実施します。

■高放熱樹脂の開発：上
　記の開発と同様に、新規樹脂の設計、合成、物性評価などを行います。
　また、フィラーや他成分との配合を行い、コンポジットとしての特性評価を行います。
　さらに計算化学や評価分析Gと連動し、硬化物の高次構造の評価・観察を行い、高次構造と物性との相関調査を行います。

■信頼性基盤技術の強化：
　冷熱サイクル試験やリフロー試験などの信頼性評価で発生するクラック、デラミネーション、反りなどの課題に対して、影響因子を調査し、評価分析やシミュレーションを用いて物性や樹脂構造と信頼性の因果関係を追求し、樹脂設計を最適化することでソリューション提案に繋げます。

【募集背景】
配属予定部署で推進中のTPF（テクノロジープラットフォーム）活動では、熱/光硬化樹脂を中心に、様々な機能性樹脂の開発を行っています。
特に、半導体分野における低誘電・低CTE樹脂開発と高放熱樹脂開発は、今後の市場ニーズに応えるために非常に重要なテーマとなっています。さらに、製品の信頼性に関する基盤技術の強化も必要となります。
このため、半導体関連製品の技術強化を図り、迅速かつ効果的に市場のニーズに応えることが可能となることを期待しています。

【配属予定部署】開発研究所　先端技術センター　第3グループ　15名程度
同グループは若手が多く、メンバー同士で活発に技術ディスカッションを行いながら技術開発を推進しています。
同グループには2つのTPFがあり、今回募集を行うTPFでは、熱/光硬化樹脂を中心に、競合と差別化できる次世代の機能性樹脂の技術開発をスピード感を持って行っています。
学会参加や大学連携、スタートアップとの協業など積極的に外部を活用して新規技術獲得を行っているのも特徴の一つです。
エレ、モビ分野の次世代技術開発の一翼を担うべく、活動の幅を広げながら事業貢献できるように取り組んでいます。

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