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正社員
掲載予定期間:2025/9/11(木)〜2025/12/3(水)
【福井】パワーデバイス製品テスト工程の生産技術◆土日祝休み/半導体製造の「後工程」に特化した企業
【半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です。】
■職務内容:
福井工場のテスト技術課において、福井工場で生産するパワーデバイス製品のテスト工程の生産技術を任せます。
■業務内容:
(1)テスト工程改善
実験・評価などで量産製品歩留まりに影響する要因を探求し、設備・プロセスの改善を立案・実行することで歩留まり改善を行います。
(2)量産立ち上げ業務
新製品仕様について顧客と協議を行って必要となる追加設備投資・設備改造などを検討、導入した設備に対して量産条件評価、量産作業仕様書作成を実施して製造部門への引き渡しを行います。
(3)試作品対応
顧客から要求される試作品を製造するために、テスト工程の設備条件準備、試作品テスト作業を実施します。
■福井工場の製品:
福井工場の生産品は、パワーディスクリート製品、パワーモジュール製品になります。
■テスト工程の内容:
テスト工程には以下のプロセスがあります。
(1)バーンインテスト
高温下で製品に電圧を印加し、製品の初期不良をスクリーニングします。
(2)特性テスト
製品に電圧・電流を印加し、製品仕様通りの特性動作となるか確認します。
(3)外観テスト
光学カメラ、レーザなどで製品の外観形状を確認します。
■テスト工程の設備
・TESEC社製、SPEA社製、AccoTEST社製パワーデバイステスタ
・ターレット方式ハンドラ、PnP方式ハンドラ
■当社の特徴:
【半導体「後工程」で世界トップクラス】
世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップクラスシェア】
当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:00~17:00 |
勤務地 | <勤務地詳細> 福井工場 住所:福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 当面なし 転勤可能性は低いです <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 400万円~750万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):200,000円~400,000円 <月給> 200,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(3月・9月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限なし(規定により支給) 家族手当:当社規定により支給 住宅手当:住宅補助あり 寮社宅:適用については社内規定あり 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:勤続2年以上 <定年> 60歳 再雇用制度により65歳まで勤務可 <教育制度・資格補助補足> 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成、他多数 <その他補足> ■役職手当 ■社員食堂(京浜地区以外) ■産休育休制度 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC(確定拠出年金)制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動 他 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 ■年末年始、GW、夏季、会社創立記念日、慶弔、看護、介護、ボランティア 他(※会社カレンダーにより出勤日あり) ※有休消化率:50~80% |
応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・生産技術に関する業務経験(メーカであれば業界不問) ・英語での顧客、メーカとの会話に臆することのない方。(TOEIC(R)テスト(R)テスト500点以上) ・PCスキル:初級(Word、Excel、PowerPoint) <語学力> 必要条件:英語中級 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
事業内容 | ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴:国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第2位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性:世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50%以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革:1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
代表者 | - |
URL | https://amkor.com/jp/ |
設立 | 年1970年11月 |
資本金 | 5,100百万円 |
売上 | 73,978百万円 |
従業員数 | 3,215名 |
平均年齢 | 46歳 |
主要取引先 | - |
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