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【横浜】LSIパッケージ開発◆フレックス/リモート(正社員) / 会社名非公開

会社名非公開 求人ID:38841951
求人の特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上
  • 管理職・マネージャー職採用
  • 社宅・家賃補助あり

仕事内容

以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)
■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)
※入社後は約2年のOJTがございます。

【募集背景】
増員・組織補強
今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。

【キャリアパス】
経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。

【配属先】
基板開発部
■人数 約190名
※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。

【働き方】
■リモート 会社制度として週2-3回可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ)
技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 神奈川県
交通 -
給与 年収 700万円~1000万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上
(IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験3年以上)
■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
■TOEIC700点以上目安
※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル
【歓迎要件】
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験
・各種解析装置を用いた解析経験
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 会社名非公開
所在地 -
事業内容 匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
代表者 -
URL
設立 2014年
資本金 32,970百万円
売上 -
従業員数 -
平均年齢 -
主要取引先 -
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