正社員
掲載予定期間：2025/10/23(木)〜2026/1/21(水)
【府中】品質管理（半導体向け製造装置）◆国内外で成長中のメーカー企業/特許技術保持/年休125日
【特許技術保持で将来的にも安定した需要／日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー／残業20H程／定年年齢65歳／土日祝日休み】
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・装置・部品の品質管理
・装置・部品出荷検査の管理
・内部監査および外部審査の対応
・文書管理
・担当案件に関する社外および社内調整
・従事すべき業務内容(入社時)：品質管理
・勤務地(入社時)：本社
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均：月20H程
・年間休日：125日
・休日：完全週休2日制(休日出張／出勤となった場合は、振休／代休の取得が可能)
・休憩時間：80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
管理部は、品質管理課1名・経理課1名・総務課2名の合計4名で1チーム。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価（電気・電子・機械） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質保証（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ※補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ※補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：7時間40分） 休憩時間：80分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：東京都府中市南町5-38-32 勤務地最寄駅：京王線／中河原駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～720万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：248,100円～389,000円 固定残業手当/月：1,900円～211,000円（固定残業時間1時間0分/月） 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 ＜月給＞ 250,000円～600,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ （2）基本給および固定残業時間／経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示 （3）固定残業時間を超過した場合、残業手当は追加で支給 （4）予定年収に賞与(業績による)は含まない 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする) 社会保険：補足事項無し ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項無し |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 （1）業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります （2）夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜必須要件＞ ・産業用装置または部品の品質管理実務経験 ・内部監査および外部監査対応の経験 ・ISO9001、品質マネジメントシステムの基礎知識 ・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる ＜歓迎要件＞ ・半導体製造装置の品質管理経験 ・半導体または表面実装用部品の製造／開発経験 ・品質管理検定：4級または3級を取得 ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ミナミ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒183-0026 東京都府中市南町5-38-32 |
| 事業内容 | ■事業内容 スクリーン印刷機および関連製品の開発・製造・販売・サポートおよび半導体パッケージ受託 ■ビジョン (1)SMT市場向け印刷機 (2)SEMI市場向けボール搭載機能付き印刷機 (3)EMS(バンピングサービス)の3つの事業戦略により、経営基盤の安定化と事業の発展を成し遂げてまいります ■特徴 ウエハーレベルCSP(チップサイズパッケージ)のパッケージングを可能にし、半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発。2006年には元気なモノ作り中小企業300に選出され、半導体の小型化、低価格化に貢献する企業として、今後も需要は高まる見込み。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.ho-minami.co.jp/ |
| 設立 | 年2012年8月 |
| 資本金 | 98百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 43名 |
| 平均年齢 | 51歳 |
| 主要取引先 | - |
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