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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体製造に関わる物理シミュレーション及び機械学習を活用したソリューションの開発をご担当いただきます。
【研究開発の概要】
■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ■プログラミング経験（C++, Fortran, Python他） ■技術文献読解レベルの英語力 【歓迎要件】 ■有限要素法を使った応力解析の経験 ■マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験 ■機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験 ■半導体プロセスシミュレーションの開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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