正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。
■研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。
■研究成果について、特許と論文を作成。
【期待する役割】
最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を通じて研究を推進していただきます。
【研究開発の概要】
■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～1300万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■下記いずれかの分野にて、4～5年以上の研究開発経験を有すること。 ・半導体プロセスデバイスの関連する全般の知見 ・プロセスインテグレーションのご経験（ロジック、メモリに関する研究開発、DRAM、NANDに関する研究開発） 【歓迎要件】 ・産学連携の経験を有する方、歓迎いたします。 ・新規材料の応用検討のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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