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正社員
◆同社の主力製品であるフッ素樹脂を練り込んだ「Oリング」を扱うチームにて、CADや解析ソフトを利用した図面作成、強度設計、評価設備の治具設計・導入などを行っていただきます。
将来的にはチームリーダーなど役職者としてご活躍頂くこと期待しております。
【Oリングとは】
耐熱性、耐薬品性、非粘着性、耐候性等の優れた性能を有するフッ素樹脂を練り込んだシール材です。
半導体製造装置用の部材や半導体バルブシートなどに使われています。
【魅力】
・同社は原料からOリング成形まで一貫して生産する国内唯一のメーカーです。幅広い業務に携わっていただくことが可能です。
・日本の基盤産業かつ伸び盛りの半導体市場むけの製品を開発します。
日本や世界の半導体トップ企業との面談も多く、刺激や成長を強く感じることができる職場です。
・大学との共同研究やデジタル技術の取り込みを積極的に進めています。
・同社の主力製品を扱うため、責任感強く業務にあたっています。
・20～30代のメンバーが多く、和気あいあいとした雰囲気です。
・チーム内にはゴムの配合、合成、機械など様々なバックグラウンドを持つ社員がいますので、未経験の領域についても教育できる体制がございます。
【組織構成】技術チーム 計13名
・年齢構成：20代2名、30代7名、40代2名、50代1名
・チーム編成：テクニカルサポート、製品開発、新規開発などの業務分担を行っております。
※本ポジションはテクニカルサポート担当としてご入社いただくことを想定しており、ゆくゆくはお客様対応などお任せをする可能性がございますが、当面は製品設計や評価機の設計開発をメインでご対応頂くことを想定しております。
【出張について】
・頻度：月数回程度
・場所：企業、大学、学会、展示会等（東北～沖縄まで）
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（家電・AV・コンピュータ関連） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 奈良県 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■CADを使った設計のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■語学力（英語、韓国語、中国語） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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