【株式会社東京精密】【東京/八王子】アプリケーションエンジニア（切断加工）（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。

【具体的な職務内容】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発
■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html

【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり
※管理職は本制度の適用対象外
■出張　海外（アジア地域）へ月1回程度発生

【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。

■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。