【技術開発】ファインマテリアル事業部（正社員） / 会社名非公開

【職務内容】電子材料の新商品開発及び、技術開発

【製品例】電子ペースト（厚膜材料）
同部署では、コンデンサやインダクタなどの各種電子部品、LTCC（低温同時焼成セラミックス）などの回路基板、さらにはLED用途に至るまで、幅広い分野で使用される電子ペーストの開発・商品化を行っています。
使用される材料は、Ni（ニッケル）、Pt（白金）、Ag（銀）、Pd（パラジウム）、Cu（銅）、Au（金）など多岐にわたり、これらを同社独自の優れた分散技術によって高機能かつ多様な電子ペーストとして製品化しています。

【ファインマテリアル事業部技術部】
■近年、高速通信、PC、車載用途などの分野で半導体の需要が急速に拡大しています。それに伴い、半導体周辺に搭載される電子部品の需要も増加しており、同部署ではこうした電子部品メーカーのニーズに応えるべく、電子ペーストの新製品開発に取り組んでいます。
電子ペーストは一般のお客様の目に触れることは少ない製品ですが、エレクトロニクスの成長分野を支える重要な材料です。同部署は、技術開発を通じて、業界の未来を支える「縁の下の力持ち」としての役割を果たしています。

【募集部署】
ファインマテリアル事業部　技術部

【募集背景】
半導体周辺部材含む電子機器の普及に対して、ファインマテリアルを中心とした電子部材の需要拡大に対応する組織強化を目的として採用を強化しております。

【求職者へのメッセージ】
お客さまとタイアップした新商品開発が業務の特徴です。成長分野で伸びしろがあり、自身が頑張った成果を体感できる職場だと思います。自身の専門スキルを試したい方、お客様との会話を活力に変えていける方、歓迎します。一緒に挑戦しましょう。

【入社後の流れ】
・～2週間：研修・実習
・～2か月：OJTを通した開発業務に必要な基礎教育
・2か月～：正/副担当で、1～3テーマにおける開発業務