【東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社】【山梨】メカエンジニア（枚葉成膜装置）/年収～1500万（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をお任せします。

【具体的には】
1.成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発
2.成膜装置の搬送系・筐体系開発
→まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して2～5の業務を一貫してご担当いただきます。
3.成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計
4.成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応
5.成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処
※担当装置：枚葉装置及びPVD装置

【本ポジションの魅力】
エンジニアに任される責任と裁量が大きく、業務範囲としてもある特定の分野だけをお任せするのではなく、装置に関わる技術全般をお任せするため、装置が完成した時の達成感は、部分的な業務と比較して非常に大きく、やりがいを感じていただけます。
また、チャレンジを推奨する文化も強く、仮に失敗しても、許容し、非難することはありません。
次回からどうすればよいか、上司としっかりと考えて対策を取り、成長する機会としています。

自分だけで完結する業務が少なく、複数部署と連携して進める業務が多く、様々なバックグラウンドの方と共に成長していけます。
装置には様々な分野の知見が必要となってくるため、領域に偏らない知見も身に着けていくことができます。

【キャリアパス】
・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。
・マネジメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります

【職場環境】
・新卒～キャリア採用のメンバーがバランスよく在籍しており、活気のある雰囲気で業務を行っている。
・装置開発業務においては他部署のメカ、ソフト、プロセス、システム、生産部門、間接部門の方々との協業が必須のため会話の頻度は多く、広く人脈形成が出来る。

【働き方】
・テレワーク実施（原則出社ですが必要に応じて利用可）
・フレックス：柔軟に利用可
・残業状況：20-40H