【電子事業本部】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計（メンバー）（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。

【業務詳細】
国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計（QC工程図）を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。

【募集背景】
新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。

【特徴・魅力】
・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。
上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。
・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発（技術営業）、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。