【北海道】半導体パッケージ設計（熱/構造設計・解析（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

【期待する役割】
■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。

【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など

【定年】65 歳　
※65 歳以降有期契約による継続雇用有

【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。