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正社員
掲載予定期間：2026/2/19(木)〜2026/5/20(水)
【兵庫/転勤無】社内SE（DX化推進/RPA・AI導入)※40・50代活躍/半導体製品の高い加工技術
～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～
■職務概要：
経理・総務やその他部門の業務をご理解頂き、RPAによる効率化を推進頂きます。
外部ベンダーへの発注ではなく、ご自身で要件整理からシナリオ設計・作成、そしてその後の保守管理まで一貫してご担当頂きます。
また同時にAIも業務に取入れ、改革を行えるような人材を募集します。
また、経理や総務などの実務経験をお持ちの方は更に歓迎します。
【ミッション】
今までの経験を活かし、DX推進・業務改善提案を行っていただきます。
（少数で正確に業務が遂行でき他部門への連動性も取れるようなＩＣＴ化など）
■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【開発環境】
| 募集職種 |
ITエンジニア系（ソフトウェア、ネットワーク） > 社内情報システム、MIS > 社内システム開発、社内システム運用 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 6ヶ月 同条件 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：兵庫県西宮市中島町8-5 勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ＪＲ「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度 ＜転勤＞ 無 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～750万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：225,000円～535,000円 ＜月給＞ 225,000円～535,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与：2回（前年実績） 現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費実費全額支給 家族手当：※福利厚生その他欄参照 住宅手当：全従業員に25,000円支給 社会保険：社会保険完備 退職金制度：再雇用あり（能力に応じて決定） ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 3～4か月の現場研修有り ＜その他補足＞ ■家族手当：10,000円（配偶者）、扶養手当：子供一人につき3,000円 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数115日 正月休暇・GW・夏季休暇 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・RPAツールの選定から導入までを主体的に推進した経験 ・要件整理からシナリオ設計・作成まで一貫して担当した経験 ・RPAロボットを自ら構築し、運用プロセスまで設計した実務経験 ■歓迎条件： ・RPA作成・運用方法に関する社内教育活動を行った経験 ・中小企業の製造業での経理実務経験者歓迎 ・業務可視化・業務改善の推進経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町8-5 |
| 事業内容 | ■概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。 ■事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。 ■ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。 ■組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。 ■同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。 |
| 代表者 | 小林 秀守 |
| URL | http://www.rokkodenshi.com/ |
| 設立 | 年1983年9月 |
| 資本金 | 30百万円 |
| 売上 | 1,167百万円 |
| 従業員数 | 75名 |
| 平均年齢 | 40歳 |
| 主要取引先 | - |
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