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正社員
掲載予定期間：2026/3/2(月)〜2026/5/31(日)
【東京】法務スタッフ◆半導体後工程専業メーカー◆国内トップクラスシェア◆フルフレックス
◇◆半導体の後工程に特化／半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業／フルフレックス◆◇
■業務内容：
・法務に関わる業務全般をお任せします。
■業務詳細：
・株主総会、取締役会の運営サポート（日程調整～議事録作成）
・商業登記関連業務（申請書類の作成・提出）
・稟議システムの運用管理（権限設定、申請サポート、稟議受付対応）
・契約書の作成、管理（外部委託先との窓口、契約管理システムの運用）
・社内規程の管理
・紛争・訴訟対応（親会社・顧問弁護士との連携）
・社内研修の実施（行動規範・コンプライアンス）
※入社後は現担当者と協働しながら業務を習得し、段階的に引き継ぎます。
■予定ポスト：
・一般
・主任、主務
■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】
世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】
日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。
【車載製品世界トップクラスシェア】
当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスシェアを誇ります。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 総務、人事、法務、知財、広報、IR > 法務 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 東京オフィス 住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F 勤務地最寄駅：都営三田線／芝公園駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ※3月より虎ノ門にあるオフィスに異動予定です。 ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～600万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：250,000円～350,000円 ＜月給＞ 250,000円～350,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（3月、9月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 住宅手当：住宅補助（社宅適用の場合） 寮社宅：社宅制度 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成 他多数 ＜その他補足＞ ■社員食堂（東京オフィス以外） ■産休育休制度 ■介護休職制度 ■財形貯蓄制度 ■DC（確定拠出年金）制度 ■慶弔見舞金制度 ■自己啓発補助金制度 ■各種団体保険制度 ■定期健康診断 ■納涼祭 ■チームビルディング活動 ■サークル活動 ■健康づくり活動 ■資格取得支援制度 ■TOEIC(R)テスト(R)スコア奨励金制度 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 ■週休2日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日） ※会社カレンダーにより出勤日あり ■休暇：年次有給休暇（年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・法務部門での業務経験（3年以上） ・英語を使用した業務経験（ある程度の基礎力があり、翻訳ツールなど使用して業務を遂行できるレベル） ・PCスキル（中級レベル） ■歓迎条件： ・工場での業務経験 ・外資での業務経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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