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NEW 正社員 イーキャリアFA

【株式会社リガク】アプリケーションエンジニア(半導体関連装置/構造解析領域)(正社員)

株式会社リガク 求人ID:39663220
求人の特徴
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上

仕事内容

【職務内容】
世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。
同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。

【業務詳細】
1.測定データ解析および技術レポートの作成
測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。

2.技術的提案およびプロセスコンサルティング
物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。

3.グローバル・テクニカルサポート
国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。

4.次世代装置の開発支援
現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。

【担当製品】
■T-SAX / G-SAX:透過型および放物型小角X線散乱装置

※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。SAX(小角X線散乱)による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。

【配属先について】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr
※本社である東京工場(東京都昭島市)での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。

【募集の背景】
半導体デバイスの構造が高度化・複雑化する中で、従来の計測技術では対応が困難な製造プロセス上の課題が顕在化しています。こうし…

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > FAE(半導体・各種デバイス)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 東京都昭島市
交通 -
給与 年収 450万円~800万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■半導体製造プロセス、半導体デバイス構造、X線関連の装置(分析用/産業用/医療用)のいずれかに関する基礎的な知識
■理系バックグラウンド(物理学/数学/材料工学/応用化学等)をお持ちの方
■国内外の出張に抵抗がない方
■業務上での英語使用に抵抗のない方
【歓迎要件】
・実測データを数理モデル等を用いて解析し、アウトプットを導出した経験(分野不問)
・X線(XRD, XRF, SAXS等)、中性子散乱、電子顕微鏡等の高度計測技術の知見・利用・解析経験(学生時代、アカデミア含む)
・複雑な事象を言語化し、他者へ論理的に説明できるコミュニケーション能力(教育業界での指導経験等も歓迎)
・英語を用いた技術資料の読解、または海外エンジニアとの協働経験
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部(顧客)向けに役立てたい方
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社リガク
所在地 〒196-8666
東京都昭島市松原町3-9-12
事業内容 ■事業内容:
科学機器の製造・販売

■事業の特徴:
日本はもとより、世界の先端分野で活躍している研究者・技術者の方々は、顧客であると同時に、同社の研究開発を進める上で欠かすことのできない重要なパートナーです。同社とパートナーの方々の頭脳の結合から生みだされる製品は、半導体、エネルギー、環境、医薬品をはじめとする、多くの分野で貢献しています。
(1)ライフサイエンス分野…創薬に不可欠とされるたんぱく質構造解明などの研究に活用されている単結晶X線回折装置R-AXIS、薬の溶融時に発生するガス成分をしらべる熱分析・質量分析同時測定装置TG-MS等、そのテクノロジーで未来開発に深くかかわっています。
(2)マテリアルサイエンス分野…熱的変化と結晶状態変化を同時に測定するXRD-DSC、トナーの帯電保持特性や有機ELの劣化を評価するための熱刺激電流測定装置TSC等、先端材料の研究開発を支えています。
(3)半導体・電子材料分野…絶縁被膜や各種コーティング膜の評価に効果的なグロー放電発光分析装置、CD等に使われている磁性膜の高密度評価や化合物半導体の結晶構造評価に使われているX線回折装置RINT等、エレクトロニクスの基盤技術を支えています。
(4)ナノテクノロジー分野…金のナノ粒子やLow-k膜のナノ空孔を調べるための小角散乱測定装置(多目的X線回折装置)SmartLabと粒径・空孔径解析ソフトNANO-Solver等、ますます重要になるナノスケールオーダーの計測・分析に貢献しています。
(5)環境・資源・エネルギー分野…土壌、プラスチックや合金中の有害金属を現場で測定する携帯型成分分析計等、環境にやさしい技術開発や生産活動を支えています。
(6)プロセスアナリシス分野…工程管理を迅速に行うための多元素同時分析型蛍光X線分析装置サイマルティックス等、工程管理・品質管理や環境管理に関する「元素分析」で貢献しています。
代表者 代表取締役社長 川上 潤
URL https://www.rigaku.com/ja
設立 年1951年12月
資本金 100百万円
売上 90,652百万円
従業員数 890名
平均年齢 46.2歳
主要取引先 -
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