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【株式会社ブイ・テクノロジー】【横浜/転勤無】技術営業◆東証上場企業/フラットパネルディスプレイの製造関連装置メーカー【転職支援サービス求人】(正社員)

株式会社ブイ・テクノロジー 求人更新日:2026年3月25日 求人ID:39688081
求人の特徴
  • 上場企業
  • 週休2日
  • 年間休日120日以上
  • 第二新卒歓迎
  • 転勤なし・勤務地限定

仕事内容

掲載予定期間:2026/3/12(木)〜2026/6/10(水)


【横浜/転勤無】技術営業◆東証上場企業/フラットパネルディスプレイの製造関連装置メーカー


■業務内容:
フラットパネルディスプレイおよび半導体装置メーカーである当社にて、技術営業をお任せします。
■具体的には:
・半導体、FPD、フォトマスク関連装置の営業
・部品、メンテナンスの構築
・提案営業による新規ビジネス構築
■職務詳細:
見積・受注・売上・納期等の営業の後工程対応および数値管理や資料作成をお任せします。(当面の業務は内勤を予定)
客先の営業窓口は海外法人です。社内にて、海外営業担当者及び技術者との窓口業務と営業管理業務をメインに担当します。
※社内関係者との会議のため、短期での海外出張の可能性あり(年に数回程度想定)
■業務の特徴:
ブイ・テクノロジーの技術営業は、業績が力強く回復する中で重要性がさらに増しているポジションです。特に半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置や先端パッケージ装置など技術優位性の高い製品を武器に顧客課題へ深く入り込める点が大きな魅力です。世界のトップメーカーと直接向き合い、製造現場の課題を装置仕様へ落とし込む“創造的な営業”ができるため、単なる販売職では得られない技術理解・事業提案力が身につきます。市場拡大が続く領域で、長期的にキャリアを築けるポジションです。
■企業魅力
(1)業績伸長・収益性◎
直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。
(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長
半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。
フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。
(3)財務も堅実
当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。

変更の範囲:会社の定める業務

【チーム/組織構成】

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > セールスエンジニア、フィールドエンジニア(工作機械・ロボット・重電関連)
技術職(電気、電子、機械) > セールスエンジニア、FAE > FAE(装置関連)
雇用形態 正社員  
<雇用形態補足>
監視・断続的労働従事者
期間の定め:無
補足事項なし

<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇・条件に差異はありません。
勤務時間 <標準的な勤務時間帯>
9:00~17:50
時間外労働有無:無
勤務地 <勤務地詳細>
本社
住所:神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F
勤務地最寄駅:相模鉄道線/天王町駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
交通 <転勤>

補足事項なし

<オンライン面接>
給与 <予定年収>
500万円~750万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円~400,000円

<月給>
270,000円~400,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※給与詳細は、スキル・年数により決定。
■昇給:年1回
■賞与:年2回(6月、12月)
■年収例:500万円(30代前半、新卒入社8年目、月給30万円)、650万円(30代後半、中途入社9年目、月給39万円)、1,000万円(40代後半、中途入社11年目、月給61万円)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給(会社規定による)
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:10,000円
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:確定拠出年金制度

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
基本的にOJTが中心になります。

<その他補足>
■家族手当補足:配偶者15,000円、子供1人につき5,000円※最大35,000円まで支給
管理職採用の場合は、諸手当は支給されません。
休日・休暇 【休日・休暇】
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

設立記念日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇(7月~9月の間で自由に取得可能)、慶弔・特別休暇、有給休暇(入社半年経過後10日~最高20日※全社平均で月間2日ほど取得しています)

応募方法

応募資格 <最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・装置系もしくは半導体系の営業経験または技術経験

■歓迎条件:
・英語が読み書き可能なレベルの方
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社ブイ・テクノロジー
所在地 〒240-0005
神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134
横浜ビジネスパーク9F/5F
事業内容 1. 会社概要:世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。

2. 技術のDNA:光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。

3. 成長ドライバー:半導体パッケージング分野の強化
5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。

4. 事業構成の進化:半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
同社の事業構成は近年大きく進化しており、
半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。

5. 未来領域への挑戦:次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。
代表者 代表取締役 杉本 重人
URL https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false
設立 年1997年10月
資本金 2,847百万円
売上 46,182百万円
従業員数 968名
平均年齢 47.3歳
主要取引先 -
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