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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な仕事内容】
堅牢モバイルPC(タフブック)のデバイス開発/放熱設計担当
・LCD/タッチデバイス/セキュリティデバイスといったカスタムデバイス開発または放熱設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して商品開発を推進する
・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門(海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門)と連携してデバイス開発を推進する
・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う
※応募者のスキル経歴に合わせて役割は配慮します
【ミッション】
■【モバイルソリューションズ事業部とは】
モバイルソリューションズ事業は、パナソニック コネクト株式会社の中でコア事業に位置づけられ、「安心・安全な製品・サービスで現場を支え、お客様の成功とサステナブルな未来を築く」をミッションに、モバイルワーカー向けのモバイルパソコン(レッツノート)、フィールドワーカー向けの堅牢パソコン(タフブック)、店舗運営用の決済端末といったハードウェアソリューションをお客様に提供しています。
■【ハード開発1部とは】
堅牢モバイルパソコン(レッツノート・タフブック)におけるハードウェア開発を担当しています。Intel社や多数の部品ベンダーと協業し、新しいデバイス/ユニット開発や基板開発、システム設計(オーディオ、熱設計、EMC設計など)を行っています。顧客ニーズにあわせた高性能・長時間電池駆動・高耐久なハードウェア開発を目指しています。
【募集背景】
■堅牢モバイルPC市場は成長を続けており、研ぎ澄まされた技術力・モノづくり力・原価力を集結させ専鋭化された商品を連打し、シェア拡大と収益性向上を目指しています。
世界を取り巻く環境は、AIの劇的な進化を初めとして日々様々な新技術が生まれ、絶えず変化しており、既存の堅牢モバイルPCと新たな技術を融合した革新的な新製品が求められています。
2027年に向けてフルモデルチェンジを含むラインナップの拡充を計画しており、その実現のために意欲的に次世代堅牢モバイルPCの開発を担って頂ける人材を募集します。
【キャリアパス】
23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソ…
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 交通 | - |
| 給与 | - |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 下記、いずれかのご経験がある方 ・ハードウェア設計開発経験(業界不問) ・プロジェクトマネジメント経験(業界不問) ・組織マネジメント経験(業界不問) 【歓迎要件】 ・海外ベンダー協業/マネジメント経験 ・英語でのコミュニケーション能力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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