【神奈川/藤沢】開発設計（研磨・洗浄・搬送等/次世代）（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、半導体製造装置（次世代CMP装置）の開発・設計業務（研磨・洗浄・搬送等）を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■次世代CMP装置の開発・設計業務
■新ユニット、新機構の開発 （スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む）

※CMP装置とは※
主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。

【ポジションの魅力】
CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技術を駆使することで社会に必要な半導体を作り出し、デジタル社会の進化を支えています。現在の世界シェア2位から1位を目指す取り組みができます。

【入社後のキャリアパス】
■配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています。
・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります
・希望に合わせて他部門（設計部門（量産設計）、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションも可能です
・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5竣工の開発棟に在勤することになります

【募集背景】
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに次ぐ、次世代CMP装置の開発を推進し市場シェア拡大を目指すため人材を募集します。CMP装置は、情報社会を支える基盤技術の縁の下の力持ちであり、半導体製造工程においては、ウェーハに何…