正社員
【業務内容】
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発
【募集背景】
同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。
この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。
【入社後のイメージ】
同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。
【働き方】
■求めるポジション:リーダー・係長クラス
■出張頻度・出張先:
・国内2回程度 / 月(大学、提携企業等)
・海外 0~1回程度 / 年 (欧州)
■部署の平均残業時間:20時間程度/月
■リモートワーク:1~2回 / 週
■フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
【身につくスキル】…
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 半導体設計 > デジタルIC設計(メモリ) 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円~900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方 ※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など) 【歓迎要件】 ▼半導体後工程のみ知見をお持ちの方 ▼半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方 ▼表面実装経験のある方 ▼論文読解、日常会話ができる英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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