【株式会社デンソー】【品川ラボ】＜車載半導体の研究機関＞車載半導体HW研究とCAE解析◆フレックス＜ミライズ＞【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/4/23(木)〜2026/7/22(水)


【品川ラボ】＜車載半導体の研究機関＞車載半導体HW研究とCAE解析◆フレックス＜ミライズ＞


～車載半導体グローバルメーカー～
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに在籍出向頂きます。

■業務内容：
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。

■業務詳細：
1）半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
2）同様に、高速通信でのSignal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

■やりがい：
・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。
・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。
・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。

■組織ミッション：
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。

■組織構成：
◎キャリア入社比率：約70％
自動車業界出身者よりも家電メーカー等出身の半導体専門家の方が多い職場です。自動車業界出身者と、半導体専門家がそれぞれの強みを活かして活躍しています。
◎在宅勤務：20-30%程度

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】